12再传新消息,苹果A14仿生芯片还有一项技术升级,目前为止在性能方面依旧是世界第一

2020-01-11 22:02    来源:互联网    编辑:小优    浏览量:438

从2019年下半年到现在,有关iPhone 12系列旗舰从未间断,截至目前笔者能够确定的是,iPhone 12系列将搭载A14仿生芯片。虽然不用根据爆料也能猜到苹果公司的惯例升级,但2020年上市的A

从2019年下半年到现在,有关iPhone 12系列旗舰从未间断,截至目前笔者能够确定的是,iPhone 12系列将搭载A14仿生芯片。虽然不用根据爆料也能猜到苹果公司的惯例升级,但2020年上市的A14仿生芯片将有十分惊人的表现。

12再传新消息,苹果A14仿生芯片还有一项技术升级,目前为止在性能方面依旧是世界第一(图1)

2019年12月30日,新浪科技微博透露,台积电将会为iPhone 12生产A14处理器,而于2020年上市的A14处理器采用的是台积电5nm工艺制程。据了解,台积电的5nm工艺制程已经进入试产阶段,预计2020年上半年就能进入量产。

12再传新消息,苹果A14仿生芯片还有一项技术升级,目前为止在性能方面依旧是世界第一(图2)

近日,iPhone 12再传新,供应链人士最新,苹果公司已经包下了台积电三分之二的5nm产能,A14仿生芯片或于2020年第二季度开始量产。那么台积电的5nm工艺制程到底有多强大?据台积电数据,相比7nm工艺,基于Cortex A72核心的5nm芯片能够提供1.8倍的逻辑密度。

12再传新消息,苹果A14仿生芯片还有一项技术升级,目前为止在性能方面依旧是世界第一(图3)

相比7nm芯片而言,5nm芯片的速度也有15%的提升,功耗方面可降低30%。除了这项技术升级之外,根据目前的爆料可知,苹果A14仿生芯片还有一项技术升级。而这项技术升级当属一众果粉期待已久的5G功能。

12再传新消息,苹果A14仿生芯片还有一项技术升级,目前为止在性能方面依旧是世界第一(图4)

据了解,苹果公司将会在2020年的5G手机中配备骁龙X55基带芯片,虽然有外媒宣称5G iPhone或跳票,但笔者认为大概率搭载该基带芯片的机型依旧是iPhone 12系列旗舰。骁龙X55芯片基于7nm工艺制作而成,可以同时支持NSA和SA双模5G组网。

12再传新消息,苹果A14仿生芯片还有一项技术升级,目前为止在性能方面依旧是世界第一(图5)

值得注意的是,还有称,苹果公司会根据各国不同的5G网络现状令5G iPhone支持Sub-6GHz,或者同时支持Sub-6GHz以及5G mmWave(毫米波)总而言之,2020年面世的A14处理器将迎来上述2项技术更新,有望继A13仿生芯片之后,再次成为全球性能第一的。

12再传新消息,苹果A14仿生芯片还有一项技术升级,目前为止在性能方面依旧是世界第一(图6)

事实上,苹果公司于2019年推出的A13仿生芯片,目前为止在性能方面依旧是世界第一,或者跟骁龙865处理器并列第一。抛开工艺制程不谈,A系列芯片一向具备设计以及运行环境方面的优势,正因如此,A系列芯片在全球芯片市场中才会地位超然。

12再传新消息,苹果A14仿生芯片还有一项技术升级,目前为止在性能方面依旧是世界第一(图7)

即便强大如高通,在旗舰芯片跑分方面也最多也只能跟苹果打成平手,由此足可见苹果公司在核心技术方面的强大实力。对于iPhone 12和A14,你还有其他看法吗?

文/谛什么林

本文相关词条概念解析:

芯片

指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片(chip)或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路(英语:integratedcircuit,IC),在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。另有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybridintegratedcircuit)是由独立半导体设备和被动组件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

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